全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。...

　　自3月6日发布以来，通义千问QwQ-32B稳居全球最大AI开源社区HuggingFace趋势榜榜首，成为当前最受欢迎的开源大模型之一，多家海外AI平台宣布接入。AI平台SambaNova Systems全面支持QwQ-32B推理，并在输出速度上达到最高水平。SGlang、Ollama、CAMEL-AI、OpenReuter、Silicon……...

　　3月12日，全球领先的专业信息服务提供商科睿唯安正式发布了“2025年度全球百强创新机构”榜单，BOE（京东方）凭借卓越的创新实力和持续的技术引领再度上榜，蝉联全球第12名，是TOP20中全球唯一一家半导体显示企业。该榜单从企业发明专利数量、影响力、全球化程度及技术独特性等多个维度进行全面评估，旨在表彰在全球创新领域做出杰出贡献的创新机构……...

　　业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品――GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。...

　　近日，东软携手华为联合发布“东软&华为临床医生助手一体机解决方案”，同时，东软多款AI+医疗产品完成并通过华为昇腾技术认证。继双方携手亮相 MWC 2025 巴塞罗那之后，东软与华为密切交流，持续深化合作，共同迎接医疗行业AI需求迎来爆发增长，推动行业迈入智能化的新阶段。 3月10日，华为教育医疗系统部总裁卢永平带队到访东软，双方……...

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品――RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝（注1）技术，可实现10TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）的能效和高达15TOPS的AI推理性能。...

　　世界上很多地区面临着一个严峻的挑战：人口不断增长，需要找到为民众供水的方法。海水淡化，即去除海水或含盐地下水的盐分，是许多国家饮用水的主要来源。在很多地方，由于高昂的电力成本，海水淡化被视为最后的手段。运营海水淡化厂所需的能源常常降低这些项目的可行性，特别是与其他策略相比时。 可再生能源成本的急剧下降正在改变这种情况。 IEEE会员Raf……...

　　为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。...

　　2025年3月10日，万国数据宣布“中信证券-万国数据2025年第1期数据中心持有型不动产资产支持专项计划（可持续挂钩）”成功发行，标志着中国数字基础设施领域首单权益型资产支持证券（“ABS”）的诞生。 在本次发行中，国寿投资保险资产管理有限公司（“国寿投资”）作为本次产品的总协调人和投融资顾问，协调以中国人寿保险股份有限公司（“中国人寿……...

　　帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。...