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Lumileds 推出全新 LUXEON 5050 HE Plus LED,为户外和工业照明提供 199 流明/瓦
矽磊推出0.2~3GHz 6选1开关滤波器组芯片SV1300036
新品发布 松柏传感乙烯传感器 高效稳定 精准检测
恩智浦发布全新超低功耗MCX L微控制器,助力实现下一代智能可持续解决方案
拓尔微电子推出28V独立双C口 高达140W的PD快充协议控制器IM2423P
美芯晟发布全集成直接飞行时间(dToF)传感器MT3801
科技IT
Molex 莫仕推出KickStart连接器系统,首款符合OCP标准
2024-01-10
Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute Project,OCP)标准的解决方案。作为一种创新的全功能互连系统,KickStart是第一款符合OCP标准的Boot-Drive线缆互连方案,单条线缆组件中集成了低速信号,高速信号和电源。这个完善的方案让客户避免采用多个线缆组件,优化空间利用,加速升级换代,为服务器和设备制造商提供了既灵活、又标准化,且易于安装和拆卸的连接Boot-Drive外设的方法。...
钉钉宣布用户达7亿 人人可用的AI助理产品正式发布
2024-01-10
1月9日,在钉钉7.5产品发布会上,钉钉正式发布了基于70万家企业需求共创的AI助理产品,推动AI的使用门槛进一步降低,让人人都能创造AI助理。 钉钉总裁叶军宣布,截止到2023年年末,钉钉用户数达7亿,企业组织数达2500万,软件付费企业数达12万。 钉钉宣布用户数达7亿 他表示,随着AIGC浪潮进入生产力和应用场景,AI Agent成……...
TE Connectivity推出适用于电动汽车的全新单壁热缩管
2024-01-09
随着电动汽车技术的加速更迭,所有与之相关联的产业也在不断面临新的需求和挑战,TE Connectivity (以下简称“TE”)针对电动车领域的产品和解决方案也在不断推陈出新。...
钉钉与微软中国达成产品级合作,发布钉钉Office套件
2024-01-09
1月9日,在钉钉7.5产品发布会上,钉钉正式发布了基于70万家企业需求共创的AI助理产品,推动AI的使用门槛进一步降低,让人人都能创造AI 助理成为可能。 同时,钉钉发布最新的钉钉Office套件。钉钉总裁叶军宣布,钉钉与微软中国达成产品级合作。双方将在产品创新与商业发展等领域深入合作。基于微软技术、由世纪互联运营的Microsoft 3……...
申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战
2024-01-09
随着系统中的Slave设备数量越来越多,主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备,例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统(例如DDR5 DIMM)的低延时温度检测的挑战。...
开启智慧医疗新时代!天翼云国产数据库TeleDB赋能北大医院信息化更安全更高效
2024-01-09
随着新一代信息技术与医疗健康行业深度融合,大数据、云计算和人工智能等技术手段为医疗服务水平提升、健康中国建设提供了强大助力。天翼云作为云服务国家队,在医疗领域持续深耕,以领先的技术和服务,积极赋能医疗产业数字化转型,全面服务“健康中国”战略。 近日,中国电信天翼云携手合作伙伴顺利完成北京大学第一医院(简称:北大医院)大兴院区新一代智慧检验……...
光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable模块产品
2024-01-08
作为节省光纤资源的典型组网方式,DWDM传输方案已广泛应用于运营商的网络建设中,由于DWDM方案波长数量众多,为确保网络线路安全可靠,运营商需要准备大量不同型号光模块备用,导致运营成本大大增加。而Tunable技术能实现一个激光器自适应不同DWDM波长,以解决上述痛点。...
趣链科技减污降碳协同增效平台荣登《2023中国新型智慧城市典型案例集》
2024-01-08
近日,由北京大学政府管理学院、北京大学公共治理研究所协同山东省新型智慧城市发展促进会等众多单位共同发起的2023年度中国新型智慧城市案例征集活动公布评选结果。本次评选甄选出了100个典型案例,涉及数字政府、数字社会、数字经济、数字基建等四个领域。其中,趣链科技的“减污降碳协同增效”平台成功入选数字社会领域案例。 低碳低污染越来越成为现代城……...
FET3588-C核心板温宽升级,无惧高温与严寒
2024-01-08
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板,自上市后就有着不俗的市场反响和热度。为了满足更多客户在工业环境中的高可靠性要求,飞凌嵌入式为FET3588-C商业级核心板进行了温宽升级,温宽范围从0℃~+80℃提升为宽温级的-20℃~+85℃,从容面对高温与极寒。...
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
2024-01-07
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片――BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装,可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。...
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