Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。...

　　低空春潮涌，竞逐新蓝海。在全球科技迅猛发展与产业深度变革的浪潮中，低空经济正以磅礴之势崛起，成为推动经济增长、激发创新活力的新引擎。由中国指挥与控制学会牵头主办的首届国际低空产业大会暨成渝国际低空产业博览会将于2025年9月25日至27日在成都举行。作为低空领域蓄势迸发的年度盛会，本届大会以“共建低空新经济 共绘低空新未来”为主题，以高端……...

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线――“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持稳定运行。所有器件均符合面向车载电子组件安全性和可靠性的AEC-Q100标准。该系列10款产品于今日开始支持批量出货。...

　　在科技飞速发展的当下，显卡作为计算机图形处理的核心组件，其性能的提升对于游戏、内容创作以及企业级等众多领域具有至关重要的意义。 AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明致开场词 2月28日，AMD召开新品发布会，正式推出了采用台积电的4nm制程的Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡，售价分别为4999及4499元起。今晚10……...

　　TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出爱普科斯 (EPCOS) B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器。相比于前代产品，新元件体积减小了20%，并通过温湿度偏置试验 (THB)，达到Grade III Test B标准。其更紧凑的尺寸与增强的耐用性非常适合空间狭小和高湿度环境，尤其是汽车与工业领域中跨接电网两线间的应用。...

　　在2月26日发布的《2024会议电视市场白皮书》中指出，2024年全球会议电视市场正呈现出稳定发展态势，而在国内市场，会议电视已经成为企业不可或缺的智能化商务设备。随着在远程办公、混合办公模式的日益普及，预计2025年会议电视的整体出货量将比2024年实现显著增长。 白皮书数据显示，用户对会议电视的配置首要关注的是显示清晰度，占比达到17……...

　　英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。...

　　“楼观沧海日，门对浙江潮。” 2025年，勇作“弄潮儿”的杭州以“狂飙”模式开年。国产开源大模型DeepSeek、春晚扭秧歌机器人、脑机接口等等硬核科技在全球科技圈掀起飓风，以“六小龙”为代表的杭州科技型企业更是从西子湖畔走到了世界的聚光灯下。这种“千年等一回”的现象级出圈让许多地方自省——我们怎么成为下一个杭州？也让许多企业孳孳汲汲——……...

　　英特尔发布两大全新以太网产品线――英特尔以太网控制器E830和网络适配器，以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器，旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算（HPC）和AI等领域日益增长的需求。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接，同时提升能效与安全性，并降低总体拥有成本（TCO）。...

　　当地时间2月25日，AAAI 2025 在美国宾夕法尼亚州费城举办，会议为期8天，于3月4日结束。AAAI 由国际人工智能促进协会主办，是人工智能领域历史最悠久、涵盖内容最广泛的国际顶级学术会议之一，也是中国计算机学会（CCF）推荐的A类国际学术会议，每年举办一届。AAAI 2025 共有12957篇有效投稿，录用3032篇，录取率为 2……...