科技IT
趣链科技:做中国区块链的实干家
2023-12-05
  第二届全球数字贸易博览会近日落幕,与数字贸易相关话题的关注度却只增不减,多家组织机构与权威媒体陆续发布相关年度评选。在许多榜单中,深耕区块链领域的科技企业——趣链科技身影涌动。从区块链领域独角兽企业到国家级专精特新“小巨人”,趣链科技的快速发展似乎也印证着区块链在社会进行数字蝶变中不可替代的作用。无论是推动数据资源畅通循环,还是充分发挥场……...
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 帮助工程师为AMD/Xilinx FPGA设计安全高效的电源
2023-12-05
  贸泽电子即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用,可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 的供电解决方案。...
检测和应对网络威胁的正确姿势
2023-12-05
  随着数字化转型的深入推进,以及人工智能等新一代信息技术的广泛应用,数字资产的开放性、重要性和复杂性与日俱增,企业在网络安全、数据安全等方面面临着前所未有的挑战。 安全左移 2023年,在全球范围内,网络安全事件层出不穷:美国某医疗设备厂商遭遇网络攻击,超过100万人的敏感信息被泄露;爱尔兰一家知名的水果和蔬菜生产商由于遭受勒索软件,生产工……...
u-blox率先推出适合工业应用的Wi-Fi 6/E和蓝牙5.4及LE音频解决方案
2023-12-04
  近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布,推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E,专为要求苛刻的工业应用而打造,包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。...
生成式AI是网络安全的双刃剑,比原子弹更危险
2023-12-04
  《连线》杂志的一篇文章提到,一些人认为生成式AI像原子弹一样,具备改变世界的强大能力,但也有人注意到,生成式AI比原子弹更危险。 在曼哈顿计划中,只有奥本海默等少数物理学家了解这项技术,技术发明以来也一直被全球严格控制。而现在,生成式AI则是所有人都触手可及的能力,可以被轻易滥用。 当然,技术本身是中立的,它的使用和影响取决于使用它的人。……...
亚马逊云科技推出新一代自研芯片
2023-12-04
  亚马逊云科技在2023 re:Invent全球大会上宣布其自研芯片家族的两个系列推出新一代,包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2,为机器学习(ML)训练和生成式人工智能(AI)应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。Graviton4和Trainium2是亚马逊云科技自研芯片的最新创新。...
Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机,为增强代码安全性设置新标准
2023-12-04
  从手机、汽车到智能恒温器和家用电器,越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多,在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据,就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC18-Q24 系列单片机(MCU)。...
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
2023-12-03
  Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件,RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品,随后Nexperia将持续扩大产品阵容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。...
Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器
2023-12-03
  高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器,称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式(尺寸相同,但引脚位置不同)。可以选择1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)触点配置。可切换高达1000V的电压;开关隔离电压高达3000V,而开关线圈隔离电压高达5000V。...
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局
2023-12-03
  日前,长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。其中,12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。...