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意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
倍福推出新型 EtherCAT 数字量输入和输出端子模块
Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
村田远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow 通信模块
Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器,通过高精度电压感测快速检测系统故障
科技IT
阿里云DNS形式化验证论文入选国际计算机系统顶级会议SOSP’23
2023-10-28
近日,阿里云和北京大学合作的论文《Automated Verification of an In-Production DNS Authoritative Engine》(DNS 产品级解析服务的自动化验证)被国际计算机系统顶级会议SOSP 2023主会收录。论文提出的形式化验证技术,对阿里云基础设施网络的DNS权威解析服务进行严格检查,……...
电感器:TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
2023-10-27
TDK株式会社推出用于电池驱动型可穿戴设备及其它设备的全新 PLEA85 系列高效功率电感器,以提高运行时间。由于使用了TDK新开发的低损耗磁性材料及其薄膜处理工艺,使得新系列电感器拥有业内最低剖面*。该产品系列将于本月(即2023年10月)开始量产。...
戴尔科技:建立设备信任的三大要素
2023-10-27
在当今纷繁复杂的网络安全市场中,多种多样的安全产品和解决方案可能会让人眼花缭乱。但如果安全战略中最重要的部分并不是安全产品呢? 作为一家大型PC制造商,戴尔科技高度重视安全问题。近年来,随着勒索软件攻击所带来的毁灭性后果和基于固件的恶意软件蔓延,终端设备显然已成为一个越来越被觊觎的目标。遗憾的是,无论多么创新的单点解决方案,都无法确保用户……...
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)
2023-10-27
近年来,随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步,每辆汽车中配备的处理器数量不断增加,为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下,为了减少面积并提高可靠性,面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL(4)化来改善高频特性的需求不断增加。...
蚂蚁链核心技术成果首次入选计算机系统国际顶会SOSP
2023-10-26
2023年10月23-26日,计算机系统国际顶会“第29届ACM操作系统原理大会(SOSP)”在德国科布伦茨召开。记者从会上了解到,蚂蚁链和上海交通大学合作研发的异步共识算法MyTumbler成功入选,标志着中国科学团队在全球共识算法技术领域实现了重大突破。 SOSP是计算机操作系统领域的顶尖会议,相当于计算机操作系统界的“奥斯卡”,其录……...
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
2023-10-26
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)――“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。...
53个重大项目签约落地、合作金额1080亿元:2023世界物联网博览会成功落幕
2023-10-26
由江苏省人民政府主办,江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府承办的2023世界物联网博览会正式落下帷幕。期间,53个重大项目签约落地,合作金额1080亿元,涉及车联网、工业互联网、智能算力、人工智能等领域,加快形成新质生产力。其中,外资项目4个,超百亿元项目2个、50亿至100亿元项目10个,展现出无锡物联网产业发展的强劲势头。 党的二十大……...
瑞萨的电感式电机位置传感技术,兼顾高精度、高稳定性和高性价比,是电机位置传感器及编码器领域的重大飞跃
2023-10-25
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出用于机器人、工业和医疗应用的高精度电机位置传感器IC的全新电感式位置传感器(IPS)技术。该位置传感技术利用非接触式线圈传感器,可取代目前在要求绝对位置感测、高速度、高精度,和高可靠性电机控制系统中普遍使用的昂贵磁性及光学编码器。...
PowerMax创新实现节能并提高网络弹性
2023-10-25
近日,戴尔科技集团发布了PowerMax的最新增强功能。PowerMax是针对任务关键型工作负载的持续现代化高密度存储。在Dell PowerMax 2500/8500最新更新发布后的短短六个月,PowerMaxOS 10.1版本的发布再度推动戴尔科技的软件驱动创新。戴尔科技助力组织机构比以往任何时候都更容易提升存储效率并加强网络安全,同……...
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验
2023-10-25
在今日的骁龙峰会上,高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台――面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接,这两款产品将开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。...
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