科技IT
东软集团董事长刘积仁:教育的本质和使命是让被轻视的学生变得更有价值
2023-11-19
  在很多人的眼中,那些没有考上北大、清华、浙大等一流高等院校的学生都被认为是没有出息、缺少价值的学生,他们中的有一部分来到了民办学校上学,饱受来自社会上甚至包括自己家长的白眼。然而,在成都东软学院这所民办学院,却培养出了一批优秀的人才,包括至少有200家初创企业的创始人、高管。学生们的杰出表现,令该校校长刘积仁博士感慨不已。 11月17日,……...
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
2023-11-18
  贸泽电子即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc™显卡提供卓越的性能和功耗、强大的图像处理能力以及更快速的边缘人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口,可集成到医疗成像、游戏平台和工厂自动化应用中。...
阿里云季报:主动削减项目制订单,利润环比增长264%
2023-11-18
  11月16日晚间消息,阿里巴巴集团公布新一季度业绩,阿里云收入同比增长2%至276.48亿元,经调整EBITA利润从上个季度的3.87亿元,大幅提升至14.09亿元,环比增幅达264%。通过主动削减项目制订单,阿里云正在提升收入质量,带动盈利能力优化。 阿里巴巴在财报中表示:我们通过减少利润率较低的项目制合约类收入,以持续提升收入质量。与……...
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
2023-11-18
  Pickering公司 ―― 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力,将于电子制造业领先的展会Productronica上首次亮相。...
东软解决方案论坛2023召开,将打造下一代智能化解决方案
2023-11-18
  11月17日,东软解决方案论坛2023在成都开幕。论坛以“软件定义数字化时代”为主题,邀请众多行业专家、分析师、合作伙伴以及各领域客户等嘉宾,共同探讨如何以科技为纽带,以软件为引擎,连接人与世界,定义数字化未来。 东软集团创始人、董事长刘积仁博士在开幕论坛演讲中宣布了东软面向未来的发展战略。刘积仁表示,在数字化时代发展新的历史机遇面前,东……...
Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及
2023-11-17
  全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513,专为汽车踏板和转向应用而设计。得益于MLX90513,这种优异的性能不再仅限于少数应用。这款传感器接口芯片达到ASIL C等级,具有片上数字信号处理功能,可增强零延迟性能。...
绿色与智能并驾齐驱:安森美成就可持续生态未来
2023-11-17
  “增长、碳化硅、转型、可持续发展”等词汇,用在当下的安森美(onsemi)身上,是再合适不过的了。 这家公司专注于汽车和工业终端市场的智能电源和感知技术解决方案供应商,正在汽车电汽化和汽车安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等领域加速创新,引领并创建一个更加安全、清洁、智能的世界。 在当下,电动车正呈现强劲增长势头,带动自动……...
TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件
2023-11-17
  TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了B82559A*A033系列屏蔽型爱普科斯 (EPCOS) ERU 33大电流电感器的样品套件。该样品套件(订购代码:B82559X033)涵盖该系列产品中的六大标准型号(每种型号各两个样品)。除了样品套件中包含的标准型号,我们还能针对其他电感值的电感器型号定制样品。...
网易公布2023年Q3财报:网易邮箱持续投入产品创新
2023-11-17
  11月16日,网易发布2023年Q3财报。三季度,网易业绩稳健,净收入273亿元。非公认会计准则下,归属于公司股东的持续经营净利润86亿元;单季研发投入43亿元,今年前三季度研发投入已超120亿元。 在2023年Q3季度,网易邮箱坚持创新,增值服务和客户端产品进行全面升级,为更广泛的邮箱用户提供更优质的服务和体验。 升级网易邮箱增值服务 ……...
ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录
2023-11-16
  RFID在本质上来说是一种半导体技术,ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验,已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。 ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业所需的标准功能,如自动晶圆更换(适用于8英寸和12英寸晶圆)以及在各工艺步骤前或后设置多个高分辨率摄像机以作品质管控。...