科技IT
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芯能IPM29整流系列智能功率模块发布
2025-03-20
IPM29 整流系列智能功率模块（整流+逆变），基于先进的Trench FS-IGBT和内沟槽整流二极管工艺，内部集成高性能、低损耗的三相整流桥，可以满足客户端更高集成化的需求与应用...
万国数据发布2024年第四季度及全年财报——全年收入破百亿人民币，成功发行国内数字基建领域首单ABS
2025-03-20
2025年3月19日，中国领先的高性能数据中心运营商和服务商万国数据控股有限公司（以下简称“万国数据”或“公司”）（纳斯达克股票代码：GDS；港交所股票代码：9698）公布截至2024年12月31日第四季度及全年未经审计的财务业绩。 DayOne Data Centers Limited（以下简称“DayOne”，前称GDS Intern……...
Microchip 推出集成高性能模拟外设的32位PIC32A单片机
2025-03-20
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习（AI/ML）及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。...
“添翼”来啦！东软行业赋能体解锁医疗健康智能化全系解决方案
2025-03-19
为全面推动医疗行业智能化转型，结合数十家医院智能化场景落地的实践经验，东软正式发布“添翼”医疗健康智能化全系解决方案，涵盖8个医疗行业赋能体。这是东软基于“融智”解决方案智能化实施框架，深度融合全新客户需求与前瞻业务洞察，以智能化、数据价值化为核心驱动力，对医疗业务价值的全面延伸和智能升级，也是东软落子AI+医疗的又一次突破性进展。 在医……...
Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
2025-03-19
Nexperia今日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压E-mode GaN FET适用于多个市场，包括消费电子、工业、服务器/计算以及电信，尤其着重于支持高压、中低功率以及低压、中高功率的使用场景。...
铠侠参展CFMS 2025：布局下一代先进存储，持续助力高能AI
2025-03-19
3月12日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025，在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案，并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD，以及下一代BiCS FLASH™，为云端计算、大模型加速，提供了高效、可靠的先进存储解决方案。 用QLC SSD满足AI应……...
瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025-03-19
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案――R-BMS F。得益于所提供的预验证固件，R-BMS F（具备固定固件的即用型电池管理系统）将显著缩短开发者的学习周期，助力其快速设计出安全、高效的电池管理系统。...
亚信科技的2025：挑战与机遇并存，转型与突破同行
2025-03-19
在复杂的市场环境下，亚信科技控股有限公司（HK，01675）展现出坚韧的经营实力。 2025年3月10日，亚信科技发布的2024年财报显示，公司全年实现营业收入66.46亿元人民币，虽同比下降15.8%，但净利润达5.16亿，逆势增长0.7%。从业务板块来看，BSS等传统业务收入为40.46亿元，同比下降18.9%；OSS业务收入为8.1……...
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-19
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7） IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而实现比市场上其他领先解决方案更低的整体系统成本。...
尽显锐龙AI PC 生态系统强大实力：AMD AI PC 创新峰会在京召开
2025-03-18
2025年3月18日，AMD在北京举办了主题为“ADVANCING AI”的AI PC创新峰会，众多合作伙伴、媒体及意见领袖齐聚一堂，共同见证了AMD在中国AI PC生态系统中的强劲发展势头以及其产品性能与智能的新高度。 AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，与AMD高级副总裁、计算与图形总……...
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