“声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术，在新材料及新建模的基础上，推出HP-SAW滤波器系列产品。

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声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术，在新材料及新建模的基础上，推出HP-SAW滤波器系列产品。

我们为什么需要滤波器？

滤波器作为选频过滤功能实现的重要器件，可以保障通讯链路在"特定工作频率"上进行稳定的信号处理工作。在现代民用无线通讯系统中，各国家及地区所部署的无线频段网络数量已经达到50~60个。为了更高的空口利用率和传输吞吐量，射频前端的系统架构已引入天线轮发、载波聚合等链路设计需求。在种种设计方案中，对滤波器的数量、性能、尺寸等要求变得越来越复杂、越来越重要。

滤波器选频功能示意图

通常情况下，因为声波信号抗干扰能力强，波长短，在特定介质中传播损耗低，可以实现器件的超小型化，完美契合便携手持设备等终端产品的需求，所以在处理400MHz~ 2690Mhz的滤波需求时，往往会优先采用声波滤波器。

HP-SAW相较于普通SAW的演进

在射频前端市场驱动及国产替代趋势下，单一均质压电材料的声表器件[普通SAW，N-SAW]技术愈加成熟。普通SAW声表器件的局限性也日益凸显，即温度稳定性表现差、品质因素Q值低和器件散热差而导致的最大输入功率偏低这使得普通SAW器件在性能和应用场景方面比较受限。

行业在2018年提出"不可思议高性能SAW[I.H.P SAW]"器件的概念，着重提高谐振器的 Q 因子，使得HP-SAW的Q 特性峰值在 1.9 GHz 频段超过 3,000，超过了一般BAW器件的数值。另外，HP-SAW在温度特性上也做出了明显的改善，可以表现出±8 ppm/°C 或更低的改进偏移。

面对新的挑战，三安集成作为射频前端全方位解决方案提供商，利用"自材料到器件端"的垂直整合优势，基于自研压电衬底新材料和丰富的滤波器研发制造经验，在HP-SAW的技术路线上迈出了坚实一步。

三安集成发布全自主HP-SAW产品B8&B25双工器，支持下一代1411尺寸封装

三安集成作为射频前端全方位解决方案提供商与制造平台，将多年化合物半导体制造经验延伸至滤波器领域，拥有滤波器全产业链的研发和制造能力。三安集成于近期提出可量产的HP-SAW解决方案，以Band8 1612（PN: PBD0943G23）为例， ES特性如下图：

HP-SAW PBD0943G23 vs TC-SAW RBD0943G2S


HP-SAW PBD0943G23 性能细节

如图所示，该产品在低边带可以达到0ppm/℃的温漂参数， 高边带对比上一代TC-SAW产品，大幅优化至-17ppm/℃，插损和隔离度特性也显示出比前代工艺更明显的优势。综合而言，HP-SAW工艺，可以帮助客户实现低插损、高隔离度的设计要求，并具备向小延伸至1411尺寸的超小型化可能性。同时，三安集成也同步开发了WLP封装以支持集成化要求更高的客户。

另外，为了支持客户在欧美市场的业务拓展，三安集成同步推出B25双工器（PN: PBD1963G48），适配北美市场，采用相同的自主HP-SAW技术：

HP-SAW PBD1963G48 性能细节

随着通讯技术的演进和市场规模的扩大，射频前端供应链也在逐步完善和成熟。三安在成熟的砷化镓射频代工制造平台的基础上，结合垂直整合的的滤波器研发制造能力，打造射频前端全方位解决方案。三安集成电路事业部的射频板块已赢得国内外终端和模块设计厂商的认可，滤波器产品已在客户端累计出货200KK颗。三安将持续投入材料研发，提升工艺能力，完善滤波器产品布局，为全球通讯市场提供可靠的制造服务和高品质的产品，赋能射频前端生态链，加速实现万物互联的愿景。