楷登电子与达索系统近日宣布，双方将进一步扩展现有战略合作伙伴关系，将AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X与达索系统的3DEXPERIENCE Works产品组合进行整合，更好地服务于达索系统SOLIDWORKS现有和未来的客户，为用户在PCB、3D机械设计和仿真领域的持续开发提供一流的协作支持。这一支持云平台的产品整合为双方客户提供了一个易于使用的端到端解决方案，满足新一代产品开发需求，并可缩短多达5倍的设计周期。

双方的产品整合为电气和机械工程师提供了流畅的协作体验，在加速端到端机电一体化系统开发流程的同时，优化了产品设计，以实现性能、可靠性、可制造性、供应链弹性、合规性和成本的最佳平衡，从而为从初创企业到大型企业等规模各异的客户带来无缝、可扩展的使用体验。

作为此次达索系统与楷登电子整合机械电气设计与分析解决方案的领先提供商，GoEngineer公司软件销售执行副总裁Kimball Cluff指出：“为避免延误产品上市，当今的机电产品开发企业都需要高效的协同解决方案。楷登电子和达索系统携手推出的支持云平台的解决方案是一个经过验证、易于部署的协作解决方案，能帮助电气和机械设计团队实现理想用户体验。”

楷登电子高级副总裁Tom Beckley表示：“为了兼顾电气化、人工智能/机器学习、安全性、连接性和可持续发展方面的要求，各个行业的产品复杂性都在迅速激增。Cadence 致力于为先进集成电路封装和 PCB 设计开发更先进的人工智能工具。借助达索系统强大的 3DEXPERIENCE 平台，客户现在可以使用一流的解决方案进行设计，实现 PCB 和 3D 机械设计的高效协作。”

达索系统全球品牌执行副总裁Philippe Laufer表示：“在当今的体验经济时代，产品的使用体验代表了产品的真正价值，由此也推动了人们对不断革新的互联机电产品需求的日益增长。在这一背景下，业界企业纷纷转变思路，在产品开发过程中便聚焦用户体验。我们与楷登电子的合伙关系不断深入发展，将有利于双方共同的客户实现面向体验经济的转变”。

双方联手打造的解决方案将于2024年第二季度推出。

• About
• Latest Posts

mingzhi

Latest posts by mingzhi (see all)

• 戴尔全新AI PC帮助企业实施AI战略并为未来做好准备 – 2024年2月26日
• 楷登电子携手达索系统推出首个支持云平台的协作解决方案，加速机电系统开发转型 – 2024年2月26日
• 众城汇榜 数智之巅 | 2024数字中国创新大赛•数字城市赛道 – 2024年2月26日