西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。

半导体教育联盟由 Arm 于 2023 年发起，致力于缩小全球半导体领域的教育和技能差距，联盟汇集了来自产业、学术界和政府的众多专家，为教师、研究人员、工程师和学习人员提供了获取教学和学习资源的快速途径。

西门子数字化工业软件 EDA 执行副总裁 Mike Ellow 表示：“西门子加入半导体教育联盟，是我们与合作伙伴以及 EDA 学术界共同促进 STEM 教育和研究实践社区迈出的重要一步。作为联盟的一分子，我们通过论坛等形式，以灵活、联合和开放的模式共享资源、能力和专业知识，助力半导体行业将人才培养项目落到实处，推动行业发展。”

Arm 教育与研究高级总监 Khaled Benkrid 表示： “半导体行业正在面临技能和人才短缺的问题，我们需要全行业采取一致行动。半导体教育联盟旨在应对半导体技能挑战，我们非常欢迎西门子的加入，其领先的技术能力和专业知识将为我们培养行业人才注入活力。”

西门子数字化工业软件全球学术项目高级总监 Dora Smith 表示：“根据德勤的数据显示，到 2030 年，半导体行业需要超过 100 万名额外的技术工人以满足全球需求。通过加入半导体教育联盟，我们将携手有关各方共同努力，解决市场增长所需的人才质量和数量问题，为半导体行业未来的人才发展奠定基础。”

• About
• Latest Posts

xinyi

Latest posts by xinyi (see all)

• 达索系统：CITE Research调研显示，AI、网络安全和数字化平台为中小企业带来巨大机遇 – 2024年2月29日
• 西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题 – 2024年2月29日
• 达索系统3DEXPERIENCE World 2024：致敬塑造未来设计与制造格局的创意、创新与社群力量 – 2024年2月28日