“基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。

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采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

为了减少元件数量，简化电路板设计，12款新型RET将双通道BJT与偏置电阻组合在一起，集成在同一封装中。同时还在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻，以创建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。

此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出电流。该封装专门用于在高功率应用中实现出色的热性能，可在高达50 V的集电极-发射极电压（VCEO，基极开路）下提供高达1 W的总输出功率。

Nexperia RET器件提供标准版和车规级（符合AEC-Q101标准）版本。该产品组合包含400多种产品，包括单通道和双通道RET以及广泛的电阻组合。Nexperia RET系列产品提供DFN和有引脚SMD封装，能够满足众多应用的不同需求。

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。