“在今日的骁龙峰会上，高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台――面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。

”

要点：

• 第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。

• 全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。

• 高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。

夏威夷――在今日的骁龙峰会上，高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台――面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通^®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验，第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”

Snapdragon Sound^™骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙^®8移动平台和骁龙^®X Elite，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时，用户将享受到前所未有的音频体验。

最新《音频产品使用现状调研报告》显示，消费者非常关注顶级音频体验，73%的受访者表示，“我会确保每次购买的终端都能带来更好的音质。”消费者对音乐品质的要求也达到新高，69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的驱动因素。

欲了解第一代高通S7和S7 Pro平台的更多信息，请访问网页，查看产品介绍。欲了解高通《音频产品使用现状调研报告》的更多信息，请访问这里。欲观看直播回放或浏览更多峰会内容，请访问骁龙峰会专题页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术――包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。高通、骁龙和骁龙畅听Snapdragon Sound是高通公司的商标或注册商标。