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曝iPhone18首发台积电2nm工艺制程 台积电开始2nm工艺的试产工作GF投资公司 Securities在报告中说,iPhone 配备18系列的A20芯片将采用第三代台积电3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu反驳说,A20芯片是基于台积电2nm工艺制造的,苹果使用3nm的消息可以被忽略。

据报道,台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试生产工作,初期良率为60%,预计2025年下半年将开始批量生产。曝iPhone18首发台积电2nm工艺制程 台积电开始2nm工艺的试产工作

此前,摩根士丹利发布报告称,2025年台积电2nm的月产能将从今年的10,000片试产规模增加到50,000片左右的量产规模。2025年苹果iPhone,因为需要时间来提高产能和良率。 A19系列的17系列Cpu可能不会选择2nm工艺,只会升级为3nm家族N3P工艺。

根据台积电公布的数据,2nm工艺可以在相同电压下降低24%-35%的功耗,或者提高15%的性能,晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍。这些指标的提高主要是由于台积电的新型围栏。(GAA)N2,纳米晶体管,通过协同优化NanoFlex设计技术和其它增强功能来实现。曝iPhone18首发台积电2nm工艺制程 台积电开始2nm工艺的试产工作

价格方面,报道称台积电2nm晶圆价格超过3万美元,目前3nm晶圆价格约为1.85万至2万美元,两者价格差距明显。半导体行业人士预测,由于先进工艺价格居高不下,厂商必然会将成本压力转移给下游客户或终端消费者。

就核心设备而言,计划选择iPhone18系列A20芯片进行台积电2纳米工艺,最终将采用与iPhone17系列A19相同的第二代3纳米工艺(N3P)。

也就是说,A20芯片CPU和GPU的性能提升幅度可能很小,听说苹果的升级重点转向了Apple。 Intelligence优化(苹果智能)功能。

然而,A20芯片的关键升级在于台积电CoWoS封装技术的应用,该技术通过Cpu将Cpu、统一内存和神经发动机集成在同一个封装基板上,显著提高了模块之间的数据传输效率,为AI任务(实时图像处理和语音交互)提供了更强的计算率支持。

然而,苹果的芯片工艺路线图也透露出隐患,因为台积电的2纳米工艺预计最早将于2027年用于A21芯片,这意味着苹果可能会在3纳米节点停留近四年,并可能面临竞争对手的追逐。曝iPhone18首发台积电2nm工艺制程 台积电开始2nm工艺的试产工作

除了值得关注的核心SOC芯片外,苹果自主研发基带芯片的进展也备受关注。虽然iPhone16e首发的C1基带在能效上超越了高通,但它不支持毫米波技术的缺点限制了其市场竞争力。

据市场报道,iPhone18 Pro系列将配备第二代C2基带,补充毫米波支持,进一步优化功耗。

苹果不会像A系列芯片那样追求先进的工艺(例如3纳米),而是选择更加成熟的工艺来控制成本。

这种策略可能会限制C2基带的性能提升,但苹果的目标很明确:2026年,新机的信号表现应该会很好,彻底摆脱对高通技术的依赖,实现基带芯片的完全自主性。