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中国半导体设备再进一步 中国半导体设备新品发布呈现井喷之势近日,Semicon 在上海盛大举行,为期三天的展览精彩纷呈。展览期间,共同举行,共同举行。 20 多次会议,展览面积达到 9 万平方米,吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂,前沿技术更是琳琅满目。

走进 Semicon,最直观的感觉是国内半导体设备制造商展台前的热门场景,人群涌动,人气持续上升。与以往相比,本次展览显示出显著的差异,中国半导体设备的力量正在积累。

从本届的 Semicon 看,可以看到三大新亮点:

一是新产品发布呈井喷趋势。

北方华创发布首款离子注入机 Sirius MC 313.扩展半导体制造设备版图。与此同时,北方华创还发布了首款产品。 12 英尺电镀设备(ECP)——Ausip T830本设备专用于硅通孔(TSV)铜添加设计主要用于铜添加设计 2.5D/3D 先进的包装领域。

据记者了解,北方华创的Ausip T830该设备突破了30多项核心技术。电镀作为一种物理气相沉积(PVD)后道工艺,其设备及 PVD 在逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺中,设备协调工作得到了广泛的应用。PVD 首先,设备在凹槽/孔中形成种子晶体层,然后电镀设备将凹槽/孔填充到无间隙。随着先进包装和3D集成技术的不断发展,电镀设备的全球市场规模已经达到每年的水平 80-90 十亿元,而且还在加速扩张,预计未来几年将超过100亿元。中国半导体设备再进一步 中国半导体设备新品发布呈现井喷之势

中微公司发布了首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona,选用具有中微特色的双反应平台设计,最多可灵活配置三个双反应平台的反应腔,每个反应腔可同时加工两个晶圆,满足晶圆边缘腐蚀的批量生产需求,实现更高的产出密度,提高生产效率。

去年,中微研究项目包括六类设备,推动了20多种新设备的研发,在半导体薄膜沉积设备领域不断突破,推出了多种设备 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备的新产品已获得重复订单。据了解,中微新开发的硅、锗硅外延 EPI 许多新产品,如设备,也将在最近的市场验证中投入。

拓荆科技发布 ALD 系列、3D-IC 以及先进的包装系列,CVD 系列新产品。据了解,拓荆科技在国内已完成 ALD 设备装机量第一,ALD 薄膜工艺覆盖率第一。拓荆科技已从以往的薄膜设备向3D迈进-IC 设备,2024 年反应腔出货量超过 1000 台。

东方晶源发布最新一代 DR-SEM r655 该产品将配备全新的高性能电子枪和光学检测模块。R65555 升级平台上级,全面优化晶圆吞吐效率,产能达标国际水平。

二是半导体设备厂商积极跨界,独创新领域。

北方华创发布的离子注入机,意味着北方华创正式进入离子注入设备市场。

国际半导体产业协会(SEMI)数据,2024 全球离子注入设备市场规模达到 276 亿元,至 2030 年有望攀升至 307 1亿元。离子注入是半导体设备和集成电路制造的核心工艺之一,与光刻机、刻蚀机和涂层机(沉积设备)一起制造,称为芯片「四大核心设备」。

从全球整体市场格局来看,全球离子注入机设备主要采用应用材料(AMAT)、亚舍立(Acelis)、日本 Nissin 及 SEN 以外国制造商为主。目前,国内主要厂商有凯世通和中科信两家,在部分厂商中, 12 在寸晶圆生产线中取得工艺验证验证并通过验收。

据透露,北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标,撬动国内 160 市场空间亿元。

双反应台上氧化硅、氮化硅和多晶硅晶圆的腐蚀速率差异

昨日,中微公司还宣布在等离子体刻蚀技术领域再次取得重大进展。通过不断提高反应台之间气体控制的精度,ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A(亚埃级)。中国半导体设备再进一步 中国半导体设备新品发布呈现井喷之势

该刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅膜的刻蚀过程中得到了验证。该精度大约等于硅原子的直径 2.5 埃的十分之一是人类头发的平均直径 100 微米的 500 万分之一。

据介绍,中微在 200 在硅片的重复检测中,氧化硅、氮化硅和多晶硅的检测晶圆在左右反应台上各有两个反应台 100 电影的平均刻蚀速率不同,每分钟都不同 0.9 埃,1.5 埃和 1.0 埃尔。两个反应台之间平均刻蚀速率的差异(≤ 0.09%),远小于反应台加工多片晶圆刻蚀速率的差异(≤ 0.9%)。

中微公司透露,CCP 的双台机 Primo D-RIE 和 Primo AD-RIE 两个反应台的尺寸精度、蚀刻重复性和生产线上的重复性已经达到和谐 Primo Twin-Star 同样的水平。

第三,新力量强大「杀进」半导体设备领域。

新凯来首次公开亮相。从薄膜沉积设备到光学检测系统,新凯来的展位几乎涵盖了芯片制造的重要环节,包括芯片制造 PVD(普陀山)、CVD(长白山)、ALD(阿里山)等薄膜设备,ETCH(武夷山)蚀刻装备,岳丽山 BFI 光学检测系统等商品。这一行动意味着这家成立仅几年的半导体设备公司正式加入了竞争团队。

三大亮点的背后是国内半导体设备行业的缩影。近年来,北方华创、中微公司、盛美半导体等国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积等细分领域取得突破。中国半导体设备再进一步 中国半导体设备新品发布呈现井喷之势

在 CINNO IC Research 在统计数据中,2024年全球半导体设备商半导体营收业务 Top10 营收合计超 1.100 亿美元,同比增长约 10%。其中,北方华创作为。 Top10 中国唯一的中国半导体设备制造商,2023年第一次进入全球Top10.2024年年排名从第八上升到第六。

今年是中微公司 3 月宣布,全球等离子体腐蚀设备反应总数超过全球累计出货量 5000 平台,包括CCP ICPP高能等离子体低能等离子体刻蚀机、单反应台反应釜、双反应台反应釜共四种结构设备。

作为清洗电镀设备的龙头企业,盛美上海的清洗设备已经覆盖 95% 工艺步骤应用,电镀设备实现技术全覆盖。此外,2024年,年 10 1月,盛美上海设备研发制造中心正式投产。该项目共有。 5 一个,包括两个研发楼、两个厂房和一个协助厂房。两个厂房。 A 和 B,仅厂房 A 可以实现年产 300-400 台,厂房 B装修施工有望在那里 2025 年落地。