科技IT
Arm Corstone-320:加速语音、音频和视觉物联网系统的部署
2024-04-15
  随着语音、音频和视觉功能融合到物联网 (IoT) 中,联网设备与其周围环境交互、解读和感知的方式发生了彻底的变化。未来的物联网市场蕴含巨大机遇,特别是在视觉领域。在未来的十年里,数以百万计的先进摄像头将被部署到工厂、仓库、城市、办公室和商店等各类场所,从而推动了物联网用例前所未见的规模,呈指数级增长。这些用例涵盖安保、人员和环境监测、能源……...
美光推出全球首款四端口 SSD,为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速
2024-04-15
  Micron Technology Inc.(Nasdaq: MU)今日宣布,美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1],该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。...
Qorvo畅谈Wi-Fi 7、BMS及Sensor Fusion的革新之力
2024-04-15
  全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo于4月11日在京顺利举办以“春光作序,万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉,为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新,深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qorvo 展示了多领域创新成果并深入探讨……...
移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布,为低功耗紧凑型设备提供高效连接
2024-04-14
  在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。...
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
2024-04-14
  虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法 l 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。 l 在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材料。 随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 相比金……...
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
2024-04-14
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料(以下简称“该材料”),并且通过此前的应用事例确认,在处理VOC(1)等废气时,使用由该材料制成的活性陶瓷可减少高达53.0%(2)的化石燃料消耗量。...
Universal Robots 加入 Connections 计划,扩展与 MathWorks 的合作关系
2024-04-14
  全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 宣布,丹麦协作机器人(cobot)公司 Universal Robots 已加入 Mathworks Connections 计划,进一步加强了与数学计算软件领导者 MathWorks 的合作关系。该计划旨在为开发与发行基于 MATLAB 和 Simulink的补充性商业产品、培训和咨询的……...
ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED
2024-04-14
  全球知名半导体制造商ROHM确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统(DMS*2)和座舱监控系统(IMS*3)性能的光源,因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。...
天翼云弹性高性能计算E-HPC亮相首届超算互联网峰会
2024-04-14
  近日,首届超算互联网峰会暨国家超算互联网平台上线仪式在天津顺利举办,来自部委、省级科技厅、中国科学院、中国工程院、计算产业链相关企业等专家、代表数百人共聚一堂,见证了这一历史性时刻。天翼云作为副理事长单位受邀参会,围绕超算领域的前沿技术和应用,与业内专家共同探讨互联网背景下的新型超算服务模式和发展前景,并在会上展示了“天翼云弹性高性能计算……...
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
2024-04-14
  英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。...