科技IT
通义千问首次落地天玑9300移动平台!阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
2024-03-31
  3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Ch……...
《品质、安全、个性化并行发展,生活用纸到底该按什么标准升级?CBNData报告》
2024-03-31
  作为健康的防护盾,生活用纸是我们日常中最平凡也最不可或缺的消耗品。在多元化的消费趋势下,大众对生活用纸也渐渐提出了更高的品质要求,行业围绕原料迭代、科技创新、绿色理念等维度开始了新一轮的扩张。数据显示,生活用纸市场规模连年攀升,2023年市场规模达1549亿元,同比增长9%。 第一财经商业数据中心(CBNData)携手心相印深研了一番“当……...
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD 系列栅极驱动IC
2024-03-31
  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。...
AMD潘晓明:携手产业链合作伙伴迈入AI PC新时代
2024-03-31
  近日,在北京举办的AMD AI PC创新峰会上,AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年,展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力,以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头,将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上,AMD高级副总……...
Cognex 推出由 DataMan 380 读码器的灵活数据驱动型通道解决方案
2024-03-31
  工业机器视觉领域的领导者 Cognex Corporation今日推出了 380 Modular Vision Tunnel,这是模块化视觉通道 (Modular Vision Tunnel) 产品组合的新成员,配备了强大的 DataMan® 380 读码器。...
英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元;监事会成员变动:Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员
2024-03-30
  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行,并通过公司网站公开播放。会议期间股东可以在线发言和提问。 每股派息0.35欧元 年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的建议,批准每股派息0.35欧元,较上一年高出3欧分……...
TDK 推出工作温度高达 105℃ 的直流支撑电容器
2024-03-30
  TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);...
交通运输部公路科学研究院携手阿里云共建交通行业大模型
2024-03-30
  3月28日,在第二十六届中国高速信息化大会上,交通运输部公路科学研究院(以下简称“部公路院”)与阿里云就公路大模型研发、应用达成合作共识。未来,双方将充分发挥各自领域的行业经验与技术优势,在共同制定交通行业大模型技术标准,共建交通行业大模型平台等方面开展深度探索与实践,促进公路行业数据实时、高质量获取,推动数据要素安全、高效流通,共同助力……...
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
2024-03-30
  STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。...
实现多元AI场景应用,宁畅“NEX AI Lab”开放试用
2024-03-30
  3月29日,宁畅在京举行发布会,正式发布“全局智算”战略,并在会上推出战略性新品“AI算力栈”,旨在有效解决大模型产业落地的全周期问题。 据宁畅CTO赵雷介绍,“AI算力栈”集成了宁畅在AI计算领域的软硬件能力,以底层硬件到顶层应用平台的系统化方案,满足大模型落地所需的计算、存储、网络、建设、管理、应用及液冷等全方位需求,以其全面、灵活、……...